9月10日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业革新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。当做覆盖集成电路全产业链的专门展示与沟通系统，本届展会聚焦终端应用、芯片策划、晶圆制造、封装测试、设备材料等关键环节，汇聚了智能硬件制造商、办理方案给予商、科研机构及领军公司，一同探讨产业动态和进展动向。

当做面向全球的机器视觉核心部件供应商，度申科技（Do3think）携旗下多款革新性工业相机产品及方案亮相，包含度申RGS系列2500万彩色面阵相机、 SUC系列500万黑白面阵相机、MGV系列2000万彩色面阵相机、XGS系列6500万彩色面阵相机、RGL系列8K黑白线阵相机另有M3V超微型相机方案、超小超轻分体式相机方案、双光口6500万高速面阵相机方案、双光口16K多线真彩线阵相机方案等，全面展示其在智能制造与视觉检测领域的持久突破。

始终以来，度申科技（Do3think）在视觉检测产品技术领域持久深耕，致力于打造视觉检测产业世界一流部件品牌，为促进全球工业相机可持久、健康进展贡献力量。

展会现场，度申科技（Do3think）展示了多款工业线阵、面阵相机新品。其中，2.5GigE RGS系列2500万彩色面阵相机采用2.5GigE高速传输接口，全面支撑IEEE 802.3bz 2.5GBase-T标准，相比常规1GigE方案带宽提升2.5倍，数字传输速率大幅跃升，有效吻合2500万像素图像的大数字吞吐需求，显著提升系统响应速率与工作节拍效率。与此同时，该系列还具备强大的多速自适应实力，兼容2.5G / 1G / 100M多档速率，在复杂工业互联网环境中依然可达成稳定连接，并支撑多设备与此同时接入，轻松应对多相机并行部署与远距离高速传输。

图像质量优化领域，度申科技（Do3think）双光口16K多线真彩线阵相机，经过产业首创的「TDI分时频闪+分时多通道平场校正」技术组合，使图像感度与色彩还原度更高、图像清晰度更佳、细节呈现更充足，有效办理了多光源场景适配难、高速与高感度性能矛盾及工业环境稳定性差等现有产业痛点难题，促进产业从单点突破向系统化高效协同跨越进展。

在SEMI-e 2025上，度申科技（Do3think）超小超轻分体式相机再掀“轻量高能”革命。其全新推出的分体式工业相机SUC500M-H3和SGC231M-H2，以超小体积和全面升级的硬件，致力于为工业视觉检测给予更卓越的办理方案。

据熟悉，这两款相机的传感器端尺寸为20×20×19.5mm，重量仅11克，可轻松集成于多产业应用的狭小空间里，大幅提升设备布局的灵活性。与此同时，这两款产品还支撑H2安装孔与H3夹具两种安装方法，可适应不同的固定需求，装配越发便捷灵活。

伴随半导体产业与智能制造的深度融合，工业机器视觉正变成促进生产效率与质量提升的关键驱动力。当做机器视觉领域的革新领军者，度申科技（Do3think）此次亮相SEMI-e 2025，不但展现了其在高速、高精度、高分辨率与多场景应用领域的技术实力，也进一步印证了工业相机在将来产业升级中的关键价值。面向将来，度申科技将持久强化技术研发与产品迭代，以革新助力产业效能提升，与产业链上下游一同探索越发智能、高效的制造路径。

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