近日，无锡学院“膜焕智联”革新团队经过工艺配方优化，独创全新超低介电聚酰亚胺配方，在高端 PI 领域达成关键技术突破，对促进高端聚酰亚胺薄膜国产化进程和 5G 新材料战略布局具相关键意义。

改性聚酰亚胺薄膜当做一种高性能材料，能够应用于5G通信及衍生场景等大量个领域。目前国内高端聚酰亚胺品质稳定性有待提升，下游应用依赖度较高，介电损耗高，下游产品信号损耗偏高，能耗增加。用于高频通讯领域的电子级超低介电损耗改性聚酰亚胺因为技术门槛高、材料特殊，其自主供应实力与行当需求现存差距。

为克服以上难题，该团队采用多元协同改性策略，运用含氟单体、刚性结构与N，O，S配位基元的协同作用，长处互补，达成超低介电、高耐热、高强度和热粘性等技术需求。团队采用全新配方策划合成新型超低介电改性聚酰亚胺薄膜，其出色的电学、力学和热学性能另有能够匹配与现有产线的前体浆料，为改性聚酰亚胺的国产化应用给予了关键长处。

采访人员熟悉到，“膜焕智联”革新团队由孙亦膑、夏红叶、肖蓉、王顺林、张译文、韦志勋、杨芯、汪盛涛、马若涵等该校优秀学生和青年教师吴晓鹏组成，团队主动响应国家方针，目前已授权相干国家发明专利8项，探讨的聚酰亚胺薄膜已获取多家公司的试用与认可，将来将进一步促进聚酰亚胺产业的革新与进展。

无锡学院环境科学与工程学院/文：夏红叶、肖蓉、吴晓鹏

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